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制作过程严格操作

已阅读:次  更新时间:2019-12-26 22:29  作者:admin  

  在SMT生产贴片时会呈现不能很好的上锡,一般呈现上锡不良和PCB裸板表面的洁净度有关,没有脏污的话基本上不会有上锡不良,二是,上锡时本身的助焊剂不良,温度等。那么d88生产加工中常见电锡不良具体主要表现在哪呢?呈现这种问题后该怎么解决呢?

  1.板面镀层有颗粒杂质,或基板在制作过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。

  4.高电位镀层粗糙,有烧板现象,板面有片状电不上锡。

  6.一面镀层完整,一面镀层不良,低电位孔边有明显亮边现象。

  7.低电位孔边有明显亮边现象,高电位镀层粗糙,有烧板现象。

  9.低电位大面积镀不上锡,板面有细微暗红色或红色,一面镀层完整,一面镀层不良。

  1.药水成份定时化验剖析及时添补加、添加电流密度、延伸电镀时刻。

  4.合理的调整阳极的散布、适量减小电流密度、合理规划板子的布线或拼板、调整光剂。

  6.减小电流密度、定时对过滤体系进行保养或弱电解处理。

  7.严格控制贮存过程的保存时刻及环境条件,制作过程严格操作。

  8.运用溶剂洗净杂物,如果是硅油,那么就需要选用专门的清洗溶剂进行洗刷

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